美国留学电子工程专业申请要求及典型院校

电子工程|2022年10月09日 11:46
对于理工科的申请者而言,GRE/TOEFL成绩只是参考条件之一。更重要的是要有与其申请方向相关的研究“经验”,或者研究项目的参与“经历”。

  电子工程专业申请要求

  专业背景

  国内对应的本科专业包括:电子工程,通信工程,电信工程,信息工程,电气工程自动化,微电,光电信息,精密仪器,测控技术和仪器等。许多物理,材料科学与工程等专业也可以转申EE。

  先修课

  EE专业对于申请者的课程背景要求,主要包括以下五类:

  • 数学类课程:微积分、高等数学、线性代数、概率与数理统计;

  • 计算机类课程:计算机基础、C语言、Java、数据库等;

  • 物理类课程:大学物理、物理实验、流体力学等;

  • 专业相关课程包括专业基础课:电路基础、模拟电子技术、数字电子技术、单片机原理及应用等;

  • 各个分支需要的专业核心课程:通信电路、控制系统技术、超大规模集成电路设计、电力电子基础等。

  科研/实习/竞赛

  学术研究型项目:如各种校内校外科研项目,专业类竞赛活动(如电路设计大赛,机器人比赛),美国数学建模大赛海外假期科研项目,国内及国外学术论文期刊发表等。

  专业相关实习经历或工作经验:电气工程专业以科研背景出发呈现学生的学术经历,但如果学生能在名企有较长较深入的科研类实习经历,也是可以为申请加不少分。

  理工科专业申请包括EE专业,需要具有较强的申请背景。从高到低依次为:GPA、科研与专业背景(科研项目、实习、论文、专利、实习与工作经历等)、托福、GRE (尤其数学部分)。

  Master申请者需要提供TOEFL成绩、GRE成绩以及大学GPA。一般来说,在TOEFL 100+、GPA 3.0+、GRE 310+的基础上,申请者能够在自己的研究方向上展现出的相关的研究和实践经历将会成为很大的加分项。

  需要明确的是,对于理工科的申请者而言,GRE/TOEFL成绩只是参考条件之一。更重要的是要有与其申请方向相关的研究“经验”,或者研究项目的参与“经历”。这样的经验和经历是教授们所真正看重的,是真正有价值的东西。所以,如果申请者能在这一环节上有所展现,那么申请到更好学校的可能性会大大增加

  就业分析

  EE专业就业方向比较广泛,包括电信通信部门、电信通信设备制造业、航空航天、医学、军事、电子产品生产领域的相关部分,也包括基础设施建设(地铁系统、电力系统、能源供应、国家电网)和工业生产(智能手机、高清电视、无线路由器)、政府经济管理部门或建设单位、设计单位、建筑施工企业、工程建设监理单位、房地产开发企业、工程咨询公司、国际工程公司、投资与金融,以及高等学校或科研机构。

  申请人首先要想好自己未来的方向,是进军工业界还是学术界。而且,去工业界做技术人员还是管理岗位做Team Leader或者Project Manager;去学术界做faculty,做教学和研究工作。当然很多时候会出现交叉现象,比如在高校做老师同时自己手里又有项目做。

  不同分支方向的就业情况:

  1. 网络/网络安全/无线网络(Computer Networking):与工业界的联系紧密,研究课题实用,代表公司:Cisco, Juniper,华为等。

  2. 通信和信号处理(Communications and Signal Processing) :就业压力较大,其中通信网络行业(Wireless Communication )市场很大,但同时吸收计算机行业的毕业生。

  3. 新能源(Renewable Energy):从市场需求到政府强力支持都很充足,有风险,Start up较多,可能不够稳定。

  4. 生物医疗(Biomedical):生物医疗器械行业,可以拓宽到生物技术或者是制药行业。如果研究方向对口GE,Phillips,Boston Scientific等公司,就业前景非常好。

  5. 数字/模拟电路设计(Digital/Analog Integrated Circuit Design):EE/ECE龙头方向,科研项目与工业界联系非常紧密,如Intel,NVDIA,IBM等。

  6. 微机电系统(Micro-Electro-Mechanical Systems) (MEMS) :在美国的科研环境很好,但在工业界是一个较新的方向,代表公司:Analog,Qualcomm等

  7. 光电方向(Optics): OE devices是一个很大的范围了,corning,IBM,Intel,这些都是有很多OE devices相关的研发工作的。

  电子工程专业典型院校

  Tier S

  Stanford 斯坦福大学

  Caltech 加州理工学院

  MIT 麻省理工学院

  Princeton 普林斯顿大学

  Harvard 哈佛大学

  • 特点:名校中的名校,申请难度非常大

  • 硬件要求:GPA 3.8, GRE 330, TOEFL 105, 学校背景好

  • 软件要求:科研(国际期刊论文)/创业/牛推,对某个专业方向理解深刻

  Tier 1

  UIUC 伊利诺伊大学香槟分校

  UCB 加州大学伯克利分校

  UMich 密歇根大学安娜堡分校

  Gatech 佐治亚理工学院

  UCLA 加州大学洛杉矶分校

  Cornell 康奈尔大学

  CMU 卡耐基梅隆大学

  Yale 耶鲁大学

  • 特点:专排综排均高

  • 硬件要求:GPA 3.7, GRE 320, TOEFL 100

  • 软件要求:科研/实习

  Tier 2

  UPenn 宾夕法尼亚大学

  Columbia 哥伦比亚大学

  UCSD 加州大学圣地亚哥分校

  Duke 杜克大学

  JHU 约翰霍普金斯大学

  Northwestern 西北大学

  UT-Austin 德州大学奥斯汀分校

  TAMU 德州农工大学

  WUSTL 圣路易斯华盛顿大学

  USC 南加州大学

  • 特点:综排高,或者专排高

  • 硬件要求:GPA 3.5, GRE 320, TOEFL 100

  • 软件要求:科研/实习

  Tier 3

  UCI 加州大学尔湾分校

  OSU 俄亥俄州立大学

  BU 波士顿大学

  UFL 佛罗里达大学

  CWRU 凯斯西储大学

  UPITTS 匹兹堡大学

  Rochester 罗切斯特大学

  • 硬件要求:GPA 3.2, GRE 315, TOEFL 92

  • 软件要求:科研/实习(研究型)

  Tier 4

  George Washington University 乔治华盛顿大学

  Southern Methodist University 南卫理公会大学

  Stevens Institute of Technology 史蒂文斯理工学院

  SUNY-Binghamton 纽约州立大学-宾汉姆顿分校

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